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联华电子宣布总投资超百亿新台币,推进新加坡扩产与台南建厂计划
根据公开资料,联华电子宣布了一项总计投资 1468.6 亿新台币的重大资本支出计划。该计划包括在新加坡现有晶圆厂进行扩产,以及在台南科学园区建设一座全新晶圆厂房。此次扩张旨在满足客户对硅光子 (SiPh) 等前沿技术的持续增长需求。
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根据公开资料,联华电子宣布了一项总计投资 1468.6 亿新台币的重大资本支出计划。该计划包括在新加坡现有晶圆厂进行扩产,以及在台南科学园区建设一座全新晶圆厂房。此次扩张旨在满足客户对硅光子 (SiPh) 等前沿技术的持续增长需求。
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